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涂胶聚酰亚胺薄膜
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国际高机能聚酰亚胺薄膜成长进程

2015-12-06 00:00:00

    高机能聚酰亚胺薄膜在很宽的温度规模内-269~400℃内具备不变而良好的物理、化学、电学和力学机能,是别的塑料薄膜如尼龙薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等没法相比的,在现今很多高新手艺财产,特别是微电子、电气绝缘、航空航天等范畴阐扬着首要的感化。高机能聚酰亚胺薄膜与碳纤维和芳纶纤维一路,被以为是今朝限制我国高手艺财产成长的三大瓶颈性关头高份子资料,岂但具备庞大的贸易代价,更具备深远的社会意思和首要的计谋意思。

聚酰亚胺薄膜

    聚酰亚胺薄膜是电力电器的关头性绝缘资料,普遍利用于输配电装备、风力发电装备、变频机电、高速牵引机电及高压变压器等的制作。比方,我国今朝正在成长的>300km/h高速轨道交通体系必须接纳耐低温的聚酰亚胺薄膜作为主绝缘资料;风力发电装备的整流器、变频器和变压器等都须要接纳聚酰亚胺绝缘薄膜;别的,耐电晕聚酰亚胺薄膜一向是变频调速节能机电的关头绝缘资料。

    上世纪90年月以来,高机能聚酰亚胺薄膜资料又成为微电子制作与封装的关头性资料,普遍利用于超大规模集成电路的制作、TAB载带、柔性封装基板、柔性毗连带线等方面。比方,聚酰亚胺薄膜柔性封装基板正在取代传统的金属铜引线框架间接附载IC芯片而成为条记本电脑、手机、拍照机、摄像机等菲薄单薄小型化电子产物的支流封装手艺;聚酰亚胺薄膜TAB载带则成为微电子产物卷对卷RolltoRoll出产线的撑持手艺。

我国在聚酰亚胺薄膜财产化方面起步并不晚,早在上世纪70年月就由原一机部构造展开了聚酰亚胺薄膜制作手艺的研讨。但因为各种缘由,我国高机能聚酰亚胺薄膜的制作手艺一向处于低程度盘桓的状况。上世纪90年月前期,陪同着超大规模集成电路制作与封装财产和特种电力电器行业等的高速成长,高机能聚酰亚胺薄膜资料的匮乏,成为严峻限制我国高新手艺财产成长的瓶颈。

    面临我国聚酰亚胺薄膜急需处理的迷信和手艺困难,中国迷信院化学研讨所自2003年起在国度发改委“国度高手艺财产化名目”的撑持下,与深圳瑞华泰薄膜科技无限公司协作,起头尽力于高机能聚酰亚胺薄膜制作手艺的研讨。经由进程近八年的尽力,霸占了从关头树脂制备到持续双向拉伸聚酰亚胺薄膜出产的不变工艺等手艺关头,把握了具备我国自立常识产权的高机能聚酰亚胺薄膜制作手艺。

    在此根本上,于2010年建成中国规模最大的高机能聚酰亚胺薄膜出产基地,第一期名目扶植总计投入118亿元国民币,实现3条1200mm幅宽双向拉伸工艺手艺的高机能聚酰亚胺薄膜持续化出产线的扶植,满负荷年出产才能到达350t。该出产基地的建成投产,突破了外洋厂家在聚酰亚胺薄膜资料范畴的把持,加速了我国航空航天、太阳能等高端资料利用的国产化历程,为电子、电气等利用市场减低本钱、进步合作力具备庞大的鞭策感化,标记着我国在高机能聚酰亚胺薄膜资料的制作手艺方面跻身于国际先历程度行列。

    在此根本上,针对国度高新手艺财产的成长需要,中国迷信院化学研讨所展开了高机能聚酰亚胺薄膜的系列化与功效化研讨,在柔性无机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显现器用高通明聚酰亚胺薄膜、微/光电子封装用低热收缩性聚酰亚胺薄膜、节能变频机电用耐电晕聚酰亚胺薄膜、和空间用聚酰亚胺薄膜等尝试室制备手艺方面都获得了首要停顿。


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