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涂胶聚酰亚胺薄膜
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有须要对聚酰亚胺薄膜停止外表改性来进步其粘接机能

2020-05-26 10:30:01

聚酰亚胺薄膜以其良好机能在微电子行业阐扬着愈来愈首要的感化。为了进步其粘接强度,对聚酰亚胺薄膜的外表改性具备首要的意思。经由进程酸碱处置、等离子处置、离子束法和外表接枝改性后,有用地改良了聚酰亚胺薄膜外表的粘接机能。


6051聚酰亚胺薄膜


聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)薄膜以其良好的机器机能、耐低温机能、耐辐射机能、低介电常数和高电阻率等良好机能,普遍利用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的掩护笼盖层和基材,特别用于挠性覆铜板范畴。但是聚酰亚胺薄膜因外表亲水性差,致使其与胶粘剂、金属粘合性差。为了改良粘合性,有须要对PI薄膜外表停止改性处置。

在一些利用范畴里,聚酰亚胺薄膜的外表性子可为其粘接机能供给极为首要的信息。比来几年来,研讨者接纳各类体例来研讨聚酰亚胺薄膜外表性子,如离子和电子显微镜、振动光谱、外表能装备等。接纳掠射x射线扫描仪研讨了扭转涂布制备的PMDA-ODA系统聚酰亚胺薄膜的外表布局。研讨发明氛围面四周的薄膜比体相更有序,完整固化的PI薄膜的外表性子差别于体相。

从打仗角的角度研讨了差别亚胺化水平的聚酰亚胺薄膜外表自在能的变更环境。研讨发明跟着亚胺化水平的加深,外表打仗角逐步增大,标明聚酰亚胺薄膜外表的极性变弱。当亚胺化温度为300℃时,打仗角高达80℃。

因为聚酰亚胺薄膜外表滑腻和亲水性差,致使其外表粘接机能差。在不转变PI薄膜全体机能的条件下,有须要对聚酰亚胺薄膜停止外表改性来进步其粘接机能。


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