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涂胶聚酰亚胺薄膜
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高机能6052聚酰亚胺薄膜机能不变

2020-06-07 09:25:21

光敏聚酰亚胺首要有光刻胶和电子封装两大利用。PSPI光刻胶比拟于传统光刻胶,无需涂覆光隔绝剂,能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是首要的电子封装胶,光敏聚酰亚胺作为封装资料可用于:缓冲涂层、钝化层、α射线屏障资料、层间绝缘资料、晶片封装资料等,同时还普遍利用于微电子产业中,包含集成电路和多芯片封装件等的封装中。


6052聚酰亚胺薄膜


有热固性及热塑型,热塑型能够模压成型也能够用打针成型或通报模塑。首要用于自光滑、密封、绝缘及布局资料。

无机固体绝缘资料首要是由硅、硼及多种金属氧化物构成,以离子型布局为主,首要特色为耐热性高,任务温度普通大于180℃,不变性好,耐大气老化性、耐化学药品性及持久在电场感化下的老化机能好;但脆性高,耐打击强度低,耐压高而抗张强度低;工艺性差。无机资料普通为聚合物,平均份子量在104~106之间,其耐热性凡是低于无机资料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的资料其耐热性则高于普通线链形高份子资料。

高机能6052聚酰亚胺薄膜机能不变,形状多样,用处普遍。在-269℃~400℃的规模内具备耐辐射、耐高热、不熄灭、高韧性、低消耗等特色,具备极高的贸易代价和计谋代价,被普遍利用于微电子、电气绝缘、航空航天等范畴。


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